微電子/3C電子行業：如高清攝像模組、相機軟板連接點、精密聲控器件、傳感器、VCM模組、等精密微小元器件焊接。
軍工電子制造行業：航空航天高精密電子產品焊接。
其他：晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密電子的焊接。
設備特色 Equipment features
• 加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完成，熱影響區域小;
• 在焊嘴內完成錫球熔化，無飛濺;
• 不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命；
• 非接觸式焊接，無靜電;
• 錫球直徑最小0.05mm，符合集成化、精密化發展趨勢;
• 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接;
• 配合CCD定位系統適合流水線大批量生產需求。
設備參數 Equipment parameters
| 項目 | 規格 |
| 氣體 | 高純氮氣 |
| UPH | 7200 |
| 良率 | ≥99.5% |
